Kilpailukykyinen piirilevyjen valmistaja

MCPCB on lyhenne sanoista Metal core PCB, mukaan lukien alumiinipohjainen PCB, kuparipohjainen PCB ja rautapohjainen PCB.

Alumiinipohjainen levy on yleisin tyyppi.Pohjamateriaali koostuu alumiiniytimestä, standardi FR4 ja kuparista.Siinä on lämpöpäällystetty kerros, joka haihduttaa lämpöä erittäin tehokkaalla menetelmällä jäähdyttäen samalla komponentteja.Tällä hetkellä alumiinipohjaista piirilevyä pidetään ratkaisuna suureen tehoon.Alumiinipohjainen levy voi korvata murtuvan keraamipohjaisen levyn, ja alumiini antaa tuotteelle lujuutta ja kestävyyttä, jota keraamiset pohjat eivät pysty.

Kuparisubstraatti on yksi kalleimmista metallisubstraateista, ja sen lämmönjohtavuus on monta kertaa parempi kuin alumiini- ja rautasubstraattien.Se soveltuu korkeimpaan tehokkaaseen lämmönpoistoon suurtaajuuspiireihin, komponentteihin alueilla, joilla on suuri vaihtelu korkean ja alhaisen lämpötilan ja tarkkuusviestintälaitteiden välillä.

Lämmöneristyskerros on yksi kuparisubstraatin ydinosista, joten kuparikalvon paksuus on enimmäkseen 35 m-280 m, mikä voi saavuttaa vahvan virransiirtokapasiteetin.Verrattuna alumiinisubstraattiin, kuparisubstraatti voi saavuttaa paremman lämmönpoistovaikutuksen tuotteen vakauden varmistamiseksi.

Alumiini-PCB:n rakenne

Piiri kuparikerros

Piirin kuparikerros on kehitetty ja syövytetty muodostamaan painetun piirin, alumiinisubstraatti voi kuljettaa suurempaa virtaa kuin sama paksu FR-4 ja sama jälkileveys.

Eristävä kerros

Eristyskerros on alumiinisubstraatin ydintekniikka, joka toimii pääasiassa eristys- ja lämmönjohtavuustehtävissä.Alumiinisubstraattieristekerros on suurin lämpösulku tehomoduulirakenteessa.Mitä parempi eristekerroksen lämmönjohtavuus on, sitä tehokkaammin se levittää laitteen toiminnan aikana syntyvää lämpöä ja sitä alhaisempi on laitteen lämpötila,

Metallisubstraatti

Millaisen metallin valitsemme eristäväksi metallisubstraatiksi?

Meidän on otettava huomioon metallialustan lämpölaajenemiskerroin, lämmönjohtavuus, lujuus, kovuus, paino, pintatila ja hinta.

Normaalisti alumiini on verrattain halvempaa kuin kupari.Saatavilla olevat alumiinimateriaalit ovat 6061, 5052, 1060 ja niin edelleen.Jos lämmönjohtavuudelle, mekaanisille ominaisuuksille, sähköisille ominaisuuksille ja muille erityisominaisuuksille on korkeammat vaatimukset, voidaan käyttää myös kuparilevyjä, ruostumattomia teräslevyjä, rautalevyjä ja piiteräslevyjä.

SovellusMCPCB

1. Audio: Tulo, lähtövahvistin, balansoitu vahvistin, audiovahvistin, tehovahvistin.

2. Virtalähde: Kytkentäsäädin, DC/AC-muunnin, SW-säädin jne.

3. Auto: elektroninen säädin, sytytysvirta, virtalähteen ohjain jne.

4. Tietokone: CPU-levy, levykeasema, virtalähdelaitteet jne.

5. Tehomoduulit: Invertteri, puolijohdereleet, tasasuuntaussillat.

6. Lamput ja valaistus: energiansäästölamput, erilaisia ​​värikkäitä energiaa säästäviä LED-valoja, ulkovalaistus, näyttämövalaistus, suihkulähdevalaistus