Kilpailukykyinen piirilevyjen valmistaja

1. Mikä onFPC?

FPC on lyhenne sanoista joustava painettu piiri.sen kevyt, ohut paksuus, vapaa taivutus ja taitto sekä muut erinomaiset ominaisuudet ovat edullisia.

Yhdysvallat on kehittänyt FPC:n avaruusrakettiteknologian kehitysprosessin aikana.

FPC koostuu ohuesta eristävästä polymeerikalvosta, johon on kiinnitetty johtavia piirikuvioita ja joka on tyypillisesti varustettu ohuella polymeeripinnoitteella suojaamaan johdinpiirejä.Tekniikkaa on käytetty elektronisten laitteiden yhdistämiseen muodossa tai toisessa 1950-luvulta lähtien.Se on nykyään yksi tärkeimmistä yhteenliittämistekniikoista, joita käytetään monien nykypäivän edistyneimpien elektronisten tuotteiden valmistuksessa.

FPC:n etu:

1. Se voidaan taivuttaa, kääriä ja taittaa vapaasti, järjestää tilasuunnittelun vaatimusten mukaisesti ja siirtää ja laajentaa mielivaltaisesti kolmiulotteisessa tilassa, jotta saavutetaan komponenttien kokoonpanon ja johtoliitoksen integrointi;

2. FPC:n käyttö voi vähentää huomattavasti elektronisten tuotteiden määrää ja painoa, mukautua elektronisten tuotteiden kehitykseen kohti suurta tiheyttä, pienentämistä ja korkeaa luotettavuutta.

FPC-piirilevyllä on myös hyvä lämmönpoisto ja hitsattavuus, helppo asennus ja alhaiset kokonaiskustannukset.Joustavan ja jäykän levyrakenteen yhdistelmä myös kompensoi jossain määrin joustavan alustan pientä puutetta komponenttien kantokyvyssä.

FPC jatkaa innovointia neljästä näkökulmasta tulevaisuudessa, pääasiassa:

1. Paksuus.FPC:n on oltava joustavampi ja ohuempi;

2. Taittovastus.Taivutus on FPC:n luontainen ominaisuus.Tulevaisuudessa FPC:n on oltava joustavampi, yli 10 000 kertaa.Tietenkin tämä vaatii paremman alustan.

3. Hinta.Tällä hetkellä FPC: n hinta on paljon korkeampi kuin PCB: n hinta.Jos FPC:n hinta laskee, markkinat ovat paljon laajemmat.

4. Teknologinen taso.Erilaisten vaatimusten täyttämiseksi FPC-prosessia on päivitettävä ja vähimmäisaukon ja viivan leveyden/rivivälin on täytettävä korkeammat vaatimukset.