Kilpailukykyinen piirilevyjen valmistaja

Mikä on monikerroksinen piirilevy ja mitkä ovat monikerroksisen piirilevyn edut?Kuten nimestä voi päätellä, monikerroksinen piirilevy tarkoittaa, että piirilevyä, jossa on enemmän kuin kaksi kerrosta, voidaan kutsua monikerroksiseksi.Olen aiemmin analysoinut, mitä kaksipuolinen piirilevy on, ja monikerroksisessa piirilevyssä on enemmän kuin kaksi kerrosta, kuten neljä kerrosta, kuusi kerrosta, kahdeksas kerros ja niin edelleen.Tietenkin jotkut mallit ovat kolmi- tai viisikerroksisia piirejä, joita kutsutaan myös monikerroksisiksi piirilevyiksi.Kaksikerroksisen levyn johtavaa kytkentäkaaviota suuremmat kerrokset on erotettu toisistaan ​​eristävällä alustalla.Kun jokainen piirikerros on tulostettu, jokainen piirikerros limitetään painamalla.Tämän jälkeen porataan reikiä kunkin kerroksen viivojen välisen johtavuuden toteuttamiseen.
Monikerroksisten piirilevyjen etuna on, että linjat voidaan jakaa useisiin kerroksiin, jolloin voidaan suunnitella tarkempia tuotteita.Tai pienemmät tuotteet voidaan toteuttaa monikerroksisilla levyillä.Kuten: matkapuhelinten piirilevyt, mikroprojektorit, ääninauhurit ja muut suhteellisen isot tuotteet.Lisäksi useat kerrokset voivat lisätä suunnittelun joustavuutta, parantaa differentiaaliimpedanssin ja yksipäätteisen impedanssin hallintaa ja joidenkin signaalitaajuuksien tehokkuutta.
Monikerroksiset piirilevyt ovat väistämätön tuote elektroniikkatekniikan kehityksestä nopeiden, monitoimisten, suuren kapasiteetin ja pienen volyymin suuntaan.Elektroniikkatekniikan jatkuvan kehityksen, erityisesti laajamittaisten ja erittäin suurien integroitujen piirien laajan ja syvällisen soveltamisen myötä monikerroksiset painetut piirit kehittyvät nopeasti suuren tiheyden, suuren tarkkuuden ja korkean tason lukujen suuntaan. ., Sokea reikä haudattu reikä korkea levyn paksuus aukkosuhde ja muut tekniikat markkinoiden tarpeisiin.
Johtuen suurten nopeuksien piirien tarpeesta tietokone- ja ilmailuteollisuudessa.Pakkaustiheyttä on lisättävä edelleen, yhdistettynä erotettavien komponenttien koon pienentämiseen ja mikroelektroniikan nopeaan kehitykseen, elektroniikkalaitteet kehittyvät koon ja laadun vähentämisen suuntaan;Käytettävissä olevan tilan rajallisuuden vuoksi yksi- ja kaksipuoleisten painolevyjen käyttö on mahdotonta. Kokoonpanon tiheys lisääntyy entisestään.Siksi on tarpeen harkita enemmän painettujen piirien käyttöä kuin kaksipuolisia kerroksia.Tämä luo edellytykset monikerroksisten piirilevyjen syntymiselle.