Kilpailukykyinen piirilevyjen valmistaja

SMT on lyhenne sanoista Surface Mounted Technology, elektroniikkakokoonpanoteollisuuden suosituin tekniikka ja prosessi.Elektroniikkapiiri Surface Mount Technology (SMT) on nimeltään Surface Mount tai Surface Mount Technology.Se on eräänlainen piirikokoonpanotekniikka, joka asentaa lyijyttömät tai lyhyet lyijypintakokoonpanon komponentit (kiinaksi SMC/SMD) piirilevyn (PCB) pinnalle tai muulle alustapinnalle, minkä jälkeen hitsataan ja kootaan uudelleenvirtaushitsauksella tai upotushitsaus.

Yleensä käyttämämme elektroniikkatuotteet on valmistettu piirilevystä sekä erilaisista kondensaattoreista, vastuksista ja muista elektronisista komponenteista piirikaavion mukaan, joten kaikenlaiset sähkölaitteet tarvitsevat erilaisia ​​SMT-sirunkäsittelytekniikoita käsitelläkseen.

SMT-perusprosessin elementtejä ovat: silkkipainatus (tai annostelu), asennus (kovetus), reflow-hitsaus, puhdistus, testaus, korjaus.

1. Silkkipainatus: Silkkipainatuksen tehtävänä on vuotaa juotospasta tai paikkaliima PCB:n juotosalustalle komponenttien hitsauksen valmistelemiseksi.Käytetty laite on silkkipainokone (silkkipainokone), joka sijaitsee SMT-tuotantolinjan etupäässä.

2. Liiman ruiskutus: Se pudottaa liimaa piirilevyn kiinteään asentoon, ja sen päätehtävä on kiinnittää komponentit piirilevyyn.Käytetty laitteisto on annostelukone, joka sijaitsee SMT-tuotantolinjan etupäässä tai testauslaitteiston takana.

3. Asennus: Sen tehtävänä on asentaa pintakokoonpanon komponentit tarkasti piirilevyn kiinteään asentoon.Käytetty laite on SMT-sijoituskone, joka sijaitsee silkkipainokoneen takana SMT-tuotantolinjalla.

4. Kovetus: Sen tehtävänä on sulattaa SMT-liima niin, että pintakokoonpanon komponentit ja piirilevy voidaan kiinnittää tiukasti toisiinsa.Käytetty laite on kuivatusuuni, joka sijaitsee SMT SMT -tuotantolinjan takana.

5. Reflow-hitsaus: Reflow-hitsauksen tehtävänä on sulattaa juotospasta niin, että pintakokoonpanon komponentit ja piirilevy tarttuvat tiukasti yhteen.Käytetty laite on reflow-hitsausuuni, joka sijaitsee SMT-tuotantolinjalla SMT-sijoituskoneen takana.

6. Puhdistus: Tehtävä on poistaa hitsausjäämät, kuten juoksutteen kootusta piirilevystä, joka on haitallista ihmiskeholle.Käytetty laitteisto on siivouskone, sijaintia ei voi vahvistaa, se voi olla verkossa tai ei verkossa.

7. Tunnistus: Sitä käytetään kootun piirilevyn hitsauslaadun ja kokoonpanolaadun havaitsemiseen.Laitteisiin kuuluu suurennuslasi, mikroskooppi, online-testauslaite (ICT), lentävä neulatestauslaite, automaattinen optinen testaus (AOI), röntgentestausjärjestelmä, toiminnallinen testauslaite jne. Paikka voidaan konfiguroida sopivaan paikkaan osa tuotantolinjaa tarkastuksen vaatimusten mukaisesti.

8.Korjaus: sitä käytetään viallisen piirilevyn uudelleenkäsittelyyn.Työkaluina käytetään juotoskolvia, korjaustyöpisteitä jne. Kokoonpano on missä tahansa tuotantolinjalla.