Kilpailukykyinen piirilevyjen valmistaja

Raskaskuparisten piirilevyjen valmistus

Kaikki piirilevyjen valmistus, olipa se yksi- tai kaksipuolinen, koostuu kuparin syövytyksestä ei-toivotun kuparin poistamiseksi ja pinnoitustekniikoista, jotka lisäävät tasojen, tyynyjen ja jälkien sekä Plated-Through-holes (PTH) paksuutta.Raskaskuparisten PCB-levyjen valmistus on melko samanlaista kuin tavallisten FR-4-piirilevyjen rakentaminen, mutta ne vaativat erityisiä etsaus- ja galvanointitekniikoita, jotka lisäävät pintalevyn paksuutta muuttamatta kerrosten määrää.Paksut pintalevyt pystyvät käsittelemään lisättyä kuparipainoa erikoistekniikoiden ansiosta, jotka sisältävät nopean, itsepinnoituksen ja differentiaali- tai poikkeamaetsauksen.

Normaali etsausmenetelmä ei toimi Heavy Copper -piirilevyille ja luo epätasaisia ​​reunaviivoja ja ylietsattuja marginaaleja.Käytämme kehittyneitä pinnoitustekniikoita suorien viivojen ja optimaalisten reunamarginaalien saamiseksi vähäisillä alileikkauksilla.Lisäainepinnoitusprosessimme vähentää kuparijäämien vastusta, mikä parantaa lämmönjohtamiskykyä ja lämpörasituksen kestävyyttä.

Lämmönvastuksen pienennys parantaa piirisi lämmönpoistokykyä lämmön konvektion, johtumisen ja säteilyn kautta.Valmistajamme ovat myös keskittyneet PTH:n seinien paksuntamiseen, mikä tarjoaa lukuisia etuja pienentämällä kerrosten määrää ja vähentämällä impedanssia, pinta-alaa ja kokonaisvalmistuskustannuksia.Olemme erittäin ylpeitä siitä, että olemme yksi edullisimmista ja laadukkaimmista Heavy Copper -piirilevyjen valmistajista ympäri maailmaa.

Nämä PCB:t ovat kuitenkin kalliimpia kuin tavalliset PCB:t, koska etsausprosessi on voimakas ja vaikea.Valtava määrä kuparia on poistettava etsausprosessin aikana.Myös laminointiprosessi vaatii korkean hartsipitoisuuden Prepregin käyttöä kuparijälkien välisten tilojen täyttämiseen.Joten valmistuskustannukset ovat korkeammat kuin tavallisten piirilevyjen.Siitä huolimatta käytämme Blue Bar Method - ja Embedded Copper -menetelmän yhdistelmää tarjotaksemme sinulle ylivertaisen levyn parhaaseen hintaan.

Raskaan kuparin piirilevyjen käyttö

Valmistamme ja toimitamme näitä piirilevyjä paikoissa, joissa altistutaan usein tai äkillisesti voimakkaalle virralle ja kohonneelle lämpötilalle.Tällaiset äärimmäiset tasot riittävät vahingoittamaan tavallista piirilevyä ja vaativat Heavy Copper -vaatimuksen, joka myös alentaa kerrosten määrää, tarjoaa alhaisemman impedanssin ja mahdollistaa pienemmän jalanjäljen ja valtavia kustannussäästöjä.Alla on joitain alueita ja sovelluksia, joissa raskaan kuparin piirilevyjä käytetään:

• Tehonjakelujärjestelmät

• Tehovahvistinmoduulit

• Autojen sähkönjakelurasiat

• Virtalähteet tutkajärjestelmille

• Hitsauslaitteet

• LVI-järjestelmät

• Ydinvoimasovellukset

• Suoja- ja ylikuormitusreleet

• Rautateiden sähköjärjestelmät

• Aurinkopaneelien valmistajat

Viime vuosina näiden piirilevyjen kysyntä on lisääntynyt auto-, sotilas-, tietokone- ja teollisuusohjaussovelluksissa.Kangnalla on vuosikymmenten kokemus korkealaatuisten Heavy Copper -piirilevyjen valmistamisesta.Ammattitaitoiset insinöörimme ovat omistautuneet täyttämään korkeimmat standardit ja luomaan premium-levyjä, jotka vastaavat suorituskykyäsi ja kannattavuustavoitteitasi.Ymmärrämme, että Heavy Copper PCB -piirilevyjen suunnittelu sisältää lisää monimutkaisuutta, ja siksi käsittelemme tarkasti kaikkia kysymyksiä ja huolenaiheita ennen tuotannon jatkamista.

Erikoisuutemme on se, että kehittämämme levyt käyvät läpi useita laaduntarkistusjaksoja ennen kuin ne toimitetaan asiakkaillemme.Oma laadunvalvontaosastomme takaa Heavy Copper -piirilevyjen laadun ja varmistaa, että lopputuote vastaa parasta laatua ilman, että virtapiirin vikaantuminen on vähäistä tai ei ollenkaan.